方法名称

方法要点

特点

研磨法

将硅片正面粘在磨盘上，用金刚砂研磨，减薄硅片背面。

减薄一致性较好，效率高，合适大生产。

磨削法

将硅片正面粘在磨盘上，用砂轮磨削，减薄硅片背面。

减薄一致性好，效率稍低。

化学腐蚀法

硅片正面用树脂、石蜡或塑料薄膜保护，用酸腐蚀减薄背面。

所需设备简单，但生产效率低。