行业新闻

封装可控硅芯片常见问题

常见的质量问题：

1、碎片（含划伤）（原因是装片压力过大、芯片过薄、引线框架不平、吸咀不平、顶针调整不到位）
        2、焊接不良（或共晶不良或焊料氧化）
        3、漏装           （原因是吸咀坏、真空度不够）
        4、错装（即极性装反）（原因是操作失误）
        5、误装（即装打点芯片）（原因是芯片上色点的位置一致性差、色点的大小一致性差、装片机的色点传感器出现故障）

工艺要素：

温度、时间、气氛、压力。

工艺要素	作用
温度	两种材料合金，需在共熔点的温度下进行。
压力	合金过程需通过加压或超声波振动，破坏两者表面的氧化层，形成熔焊面均匀、接触牢固的欧姆接触。
时间	两种材料达到共熔合金需要时间。
气氛	为了防止高温下金属氧化，需要气体保护。

常用的方法：
1、树脂粘接（分导电或非导电树脂）
2、共晶焊接
3、银浆或银泥烧结
4、铅锡合金焊接
5、低熔玻璃烧结

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