可控硅芯片安装

理想的合金材料应有的特点：  

 1、在半导体晶片中的溶解度高，这样制成的欧姆接触电阻就小 ；                      

  2、具有较低的蒸气压，即在合金温度下不应大量蒸发；          

  3、熔点应低于芯片表面的铝与半导体的合金温度，否则会影响器件的电参数；  

 4、机械性能良好，要有延展性而且热膨胀性能与半导体材料、衬底材料的热膨胀性能相接近或相匹配；                             

 5、价廉、纯净（一般要四个“9”以上）

产品质量要求：

             芯片与引线框架的连接机械强度高，导热性能好（△VBE小）和导电性能好VCEsat 小），装配平整，焊料厚度适中，定位准确，能满足键合的需要，能承受键合或封装时可能有的高温，保证器件在各种条件下使用良好的可靠性。

 芯片位置正确

         芯片无沾污、无碎片、无划伤、无倒装、无误装、无扭转

         引线框架无沾污、无气泡、无氧化、无变形

         焊料熔融良好，无氧化、无漏装、无结球、无翘片、无空洞。